电子电路识图与检测

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电子电路识图与检测【电子电路识图与检测】《电子电路识图与检测》是2010年机械工业出版社出版的图书，作者是姜有根等。
基本介绍书名：电子电路识图与检测
作者：姜有根等编着
ISBN： 9787111298137
页数：228页
定价：19.00
出版社：机械工业出版社
出版时间： 2010-4-1
装帧：平装
开本：大32开
内容简介本书主要介绍了电子电路基础知识、识别特徵和检测技术。本书主要介绍了电子电路基础知识、识别特徵和检测技术。本书分为五章：第一章介绍了四种基本检测仪器、仪表的使用，第二章介绍了电路的基本知识和基本元器件性能及检测方法，第三章介绍了模拟电路的基本知识以及识别和检测方法，第四章介绍了数字电路的基本知识以及识别和检测方法，第五章介绍了脉冲电路的识别和检测方法。本书可供具有国中以上文化程度的电子电路爱好者自学使用，也可作为电子技术类学校师生的参考教材。目录出版说明前言第一章检测电路的基本仪器、仪表第一节万用表一、了解一种指针式万用表二、指针式万用表的使用三、数字式万用表简介第二节信号发生器一、低频信号发生器二、综合性信号发生器第三节示波器一、示波器的面板和背板二、使用前的準备和使用注意事项三、单通道检测第四节逻辑电路测试装置一、输入电子的逻辑开关二、输出电子的显示装置第二章电路及基本元器件常识和检测第一节电路组成一、电路及其基本组成二、电路的基本参数及检测第二节基本元件一、电阻器二、电容器三、电感器第三节一般半导体器件及其特性一、二极体及其特性二、电晶体及其主要特性三、场效应电晶体及其主要特性四、其他常用器件的特性及检测第三章模拟电路识图与检测第一节基本放大电路一、放大电路的类型与套用二、场效应电晶体基本放大电路的构成三、多级放大电路第二节含负反馈的放大电路一、在放大电路中实现信号反馈的方法二、电晶体放大电路的性能缺陷及其改善方法三、含负反馈的常用典型电路四、直流负反馈对放大电路的影响及套用第三节正弦波振荡器电路一、振荡器及其常用类型二、LC正弦波振荡器的结构及工作原理三、石英晶体振荡器的结构及工作原理四、RC振荡器的构成第四节功率放大器一、单管功率放大器的组成及特点二、对管功率放大器三、複合电晶体的使用第五节稳压电源一、二极体整流原理二、滤波电路三、串联调整式稳压电路的结构与工作原理四、集成稳压电路第四章数字电路的识别与检测第一节逻辑代数和门电路一、逻辑代数二、门电路使用常识第二节组合逻辑电路识别一、逻辑图的阅读与逻辑符号二、组合逻辑电路识别第三节时序逻辑电路识别一、触发器二、时序逻辑电路的识别第五章脉冲电路识别与检测第一节脉冲信号生成电路识别一、脉冲振荡电路二、锯齿波信号发生器第二节脉冲波形的变换一、RC微分电路及作用二、RC积分电路及作用三、分立件结构的施密特触发器四、单稳态电路及作用五、脉冲分压电路及作用附录附录A 半导体器件型号命名法附录B 半导体器件电路图形符号附录C 光电子、光敏和磁敏器件电路图形符号半导体器件（semiconductor device）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与积体电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极体）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、採用不同的工艺和几何结构，已研製出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极体的频率覆盖範围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种电晶体（又称晶体三极体）。电晶体又可以分为双极型电晶体和场效应电晶体两类。根据用途的不同，电晶体可分为功率电晶体微波电晶体和低噪声电晶体。除了作为放大、振荡、开关用的一般电晶体外，还有一些特殊用途的电晶体，如光电晶体、磁敏电晶体，场效应感测器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般电晶体的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结电晶体可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声係数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C（U3）I等系统中已得到广泛的套用。把晶体二极体、三极体以及电阻电容都製作在同一块硅晶片上，称为积体电路。一块硅晶片上集成的元件数小于 100个的称为小规模积体电路，从 100个元件到1000 个元件的称为中规模积体电路，从1000 个元件到100000 个元件的称为大规模积体电路，100000 个元件以上的称为超大规模积体电路。积体电路是当前发展计算机所必需的基础电子器件。许多工业先进国家都十分重视积体电路工业的发展。积体电路的集成度以每年增加一倍的速度在增长。每个晶片上集成256千位的MOS随机存储器已研製成功，正在向1兆位 MOS随机存储器探索。