黑胶体【黑胶体】黑胶体是採用PIP封装技术的随身碟半成品模组，直接加上外壳，就是成品随身碟 。
基本介绍中文名：黑胶体
外文名：UDP
特点：防水、防尘、防震
产品装配：方便、简单
定义：成品随身碟
黑胶体特点防水、防尘、防震 。一体WAFER封装技术薄、轻、时尚产品装配方便、简单产品标準化，适合客户在此基础上做各种开模设计UDP模组 + 外壳 = 随身碟由于UDP模组小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接，可以极大的提高产能，降低随身碟生产成本 。黑胶体技术特点对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身，绝对是数码一族存储卡的不二之选 。业内人士分析，一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术 。1、质量保证，绝无假货场上大多数的存储卡片基本上都是由厂家买来封装好的快闪记忆体晶片，焊在基板上后再用两片塑胶板做超音波密封，最后採用贴上标籤纸的方式进行标识 。这种做法很容易让造假者做手脚，例如可以更换标籤纸、可以打开塑胶板更换内部快闪记忆体晶片、或者将仿冒品直接贴上该品牌标籤等等，令消费者利益受到损害 。鑫科特PIP封装存储卡是从最原始的晶圆的採购开始，然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装，卡片上没有一丝缝隙，要想仿造Kingmax独特的PIP封装技术最起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛，让一些造假者只能知难而退，这也是Kingmax存储卡没有假货的最主要原因 。2、使用寿命长，省电节能採用的PIP封装技术的Kingmax产品，沿袭了其在记忆体领域的全球独家专利TinyBGA技术，将工作组件完全封装在内部，工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀，也不会受到日光等的影响，从封装技术上降低了产品损耗，提高了产品使用寿命 。此外由于採用了DSLC技术，使存储卡写入寿命达10万次，远远超出目前市面上一般存储卡的寿命，并且DSLC技术比一般MLC技术更省电 。3、防水耐热抗压，挑战极限对消费者来讲，PIP封装存储卡在防水、耐高温和耐压上面还具有独到之处 。由于存储卡是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失 。封装层採用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑 。根据测试结果，採用PIP封装技术的随身碟，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量 。4、绚丽多彩，视觉享受利用PIP封装技术的优势和特点，可以将随身碟成任何想要的样式，所以鑫科特随身碟也具有非常独特的风格，并创造出了色彩绚丽的随身碟，同行中实为首创