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铝基板【铝基板】铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层 。常见于LED照明产品 。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触 。目前还有陶瓷基板等等 。
基本介绍中文名：铝基板、线路板
外文名：PCB
用途：音频设备，电源设备，汽车等
构成：线路层，绝缘层，金属基层
其他：陶瓷基板
学科：电子工程、材料
定义铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层 。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层 。极少数套用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成 。LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！
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工作原理功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2） 。
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铝基板生产与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良 。此外，铝基板还有如下独特的优势：符合RoHs 要求；更适应于 SMT 工艺；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模组运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬体（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬体及装配成本；将功率电路和控制电路最最佳化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力 。
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图3构成线路层线路层（一般採用电解铜箔）经过蚀刻形成印製电路，用于实现器件的装配和连线 。与传统的FR-4 相比，採用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流 。
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铝基板与 FR-4 的铜箔电流承载能力的比较绝缘层绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能 。铝基板绝缘层是功率模组结构中最大的导热屏障 。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模组的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的 。金属基层绝缘金属基板採用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀係数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑 。一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择 。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等 。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不鏽钢板、铁板和硅钢板等亦可採用 。
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铝基板板材特点铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，採用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热係数大于2.0，在行业中以铝基板为主 。●採用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；