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路灯铝基板●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬体及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力 。结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料 。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证 。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜 。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点 。适合功率组件表面贴装SMT公艺 。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能 。LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的製程与LED 晶粒结合 。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合 。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能 。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力 。其解决方式有二，其一为寻找高散热係数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了硅基板、碳化硅基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中硅及碳化硅基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际套用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜製程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜製程备制 。以薄膜製程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果 。
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日光灯用铝基板用途铝基板用途：功率混合IC（HIC） 。音频设备输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等 。电源设备开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等 。通讯电子设备高频增幅器`滤波电器`发报电路 。办公自动化设备电动机驱动器等 。汽车电子调节器`点火器`电源控制器等 。计算机CPU板`软碟驱动器`电源装置等 。功率模组换流器`固体继电器`整流电桥等 。灯具灯饰随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而套用于LED灯的铝基板也开始大规模套用 。工艺流程一、 开料1、 开料的流程领料——剪下
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铝基板製作工艺流程2、 开料的目的将大尺寸的来料剪下成生产所需要的尺寸3、 开料注意事项① 开料首件核对首件尺寸② 注意铝面刮花和铜面刮花③ 注意板边分层和披锋二、 钻孔1、 钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、 钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续製作流程和客户组装提供辅助3、 钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小② 避免板料的刮花③ 检查铝面的披锋，孔位偏差④ 及时检查和更换钻咀⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、 乾/湿膜成像1、 乾/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、 乾/湿膜成像目的在板料上呈现出製作线路所需要的部分3、 乾/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路② 显影对位是否有偏差，防止乾膜碎的产生③ 注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/硷性蚀刻1、 酸性/硷性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘乾——检板2、 酸性/硷性蚀刻目的将乾/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/硷性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度② 注意线宽和线细③ 铜面不允许有氧化，刮花现象④ 退乾膜要退乾净五、丝印阻焊、字元1、 丝印阻焊、字元流程丝印——预烤——曝光——显影——字元2、 丝印阻焊、字元的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路② 字元：起到标示作用3、 丝印阻焊、字元的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物② 检查网板的清洁度③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡