国产芯片材料的黄金十年到了芯片是什么东西( 五 ) _半导体

▲半导体晶圆中两种典型切割方式
全球半导体材料市场空间巨大，仍有持续增长动力。2018 年全球半导体材料销售额已经达到 519 亿美元，同比增长 11% ，其中晶圆制造材料（包括硅晶圆和化合物半导体等基体材料）全球销售 322 亿美元（同比增长+16%），封装材料全球销售 197 亿美元（同比增长 3%）。由于半导体芯片尺寸日趋缩小，封装材料的市场增速明显小于晶圆制造材料。
▲2013-2018 年全球半导体材料销售额（单位：亿美元）
从销售区域分布情况来看，东亚地区占据绝大部分市场份额。根据 SEMI 数据， 2018 年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以 114.5 亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，市场占比 22%；中国大陆半导体材料市场销售额 84.4 亿美元，市场占比 16%；韩国和日本的市场销售额分别为 87.2和 76.9 亿美元，市场占比分别为 17%和 15% 。东亚地区的半导体材料销售额占到全球市场约 70% ，成为当之无愧的半导体产业全球制造基地。
▲2018 年全球半导体材料销售额及区域占比情况（单位：亿美元， %）
全球晶圆产能仍在扩张，半导体材料需求增长动力仍然强劲。根据 IC ，在经过 2017 年增长 7%之后， 2018 年和 2019 年全球晶圆产能都将继续增长8% ，分别增加 1730 万片和 1810 万片。在这两年中，众多的 DRAM 和 3D生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计 2017-2022 年全球 IC 产能年增长率平均为 6.0% ，而 2012-2017 年平均为 4.8% 。半导体材料的市场需求基本上与晶圆产能情况保持密切联系，全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。
▲1998-2019 年全球晶圆产能增量情况（折算成 8 英寸晶圆，单位：百万片/年）
2018 年全球半导体材料销售规模在 519 亿美元，其中基体材料、制造材料、封装材料占比分别为 23.4%、38.7%和 28.0% 。根据细分统计数据，制造材料中电子特气、掩膜版、光刻胶的市场占比最大，合计占到制造材料的 61% 。按照未来硅片尺寸越来越大（18 英寸将成为主流）的趋势，我们预计基体材料的占比将变小，制造材料的占比将有望扩大。
▲2018 年全球半导体销售规模具体占比（单位：%）
海外企业占据半导体产业链的绝对份额。欧美、日韩台等国家和地区是全球半导体巨头的主要所在地，根据 WSTA 数据， 2018 年全球半导体市场规模约为 4373亿美元，中国半导体市场规模约为 1220 亿美元（占全球约 28%），中国已经成为全球最大的半导体消费市场。中国在半导体消费市场上已经成为了世界第一，但是半导体产业中的市场占比却非常有限，全球前十大半导体企业中没有一家是来自中国。
▲全球和中国半导体市场规模对比
半导体材料行业同样也是由外企主导。我们在第一部分盘点各种材料的市场规模以及全球龙头时，基本可以看到各类细分材料的绝大部分市场份额都被海外企业所占据，国内企业目前还处于努力尝试国产化替代的过程当中。
半导体产业链国产化虽然是一个十分艰巨的任务，但是可以通过采取合适的策略，利用国内庞大的工程师红利，辅之合理的政策导向，国内半导体产业实现自主可控之路一定能够实现。例如，在上游设备、材料、设计等领域，在不同的细分赛道通过重点突破，则有望成功。在中游晶圆制造及下游封装测试领域，需要保持战略定力，对新技术保持持续的研发投入，对行业内领先企业保持持续跟进保证不掉队，长此以往则有望达到国际一流水平。

国产芯片材料的黄金十年到了 芯片是什么东西( 五 )

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