HP中国软体研发中心

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HP中国软体研发中心【HP中国软体研发中心】上海惠普有限公司中国软体研发中心(China Software Solutions Center, 简称CSSC) 成立于2002年5月15日位于浦东金桥出口加工区的上海惠普有限公司内，目前拥有3,200平方米全新的开发实验室和100多位全职工程师及数十位契约程式设计师，并将计画在未来的5年内，中心的人员增至1500人，以配合中国、亚太地区及全球软体服务市场及技术研发的发展。
基本介绍中文名：HP中国软体研发中心
外文名：HP China Software Solutions Center
简称：CSSC
负责人：陈国贤
位于：上海
CMM评估认证研发中心于2003年3月17日至2003年3月28日进行了CMM CBA IPI正式评估。DSA公司的SEI授权的主任评估师Richard F. (Dick) Storch进行了此次CMM评估。通过第一阶段CMM mini-assessment模拟评估和第二阶段CMM CBA-IPI assessment 正式评估，正式通过CMM3认证。中心功能研发中心提供现场和非现场的灵活的服务模式，并且保证完善的服务品质，以及提供企业级的集成方案。借鉴位于印度班加罗尔地区的惠普软体工程部门的开发经验，以及第5级软体开发成熟度认证 (SEI CMM5)模式，从而很好地管理複杂的软体工程。研发中心提供IT解决方案和配置部署服务,从金融服务行业到电信服务商，以及生产製造工业实体到政府机构。致力于解决系统运行的解决方案，提供端到端的惠普全方位服务。在人才方面，研发中心主要从本地招聘管理人才和软体专业人员,这些工程师凭藉自身的优势和经验提供面向客户需求的软体开发资源，同时,将惠普合作伙伴的产品有效地融合到惠普系列产品中。中国总部名称：HP中国软体研发中心名称：HP China Software Solutions Center地址：上海浦东新区金桥出口加工区T22云桥路25号或金藏路251号28幢4楼负责人：陈国贤北京公司名称：中国惠普有限公司名称：Hewlett-Packard (CHINA)Company 地址：北京市朝阳区建国路112号中国惠普大厦邮政编码：100022负责人：Mr. Jack Shu 舒奇惠普延伸惠普公司是全球着名研究、开发和提供电子技术服务的公司，主要技术领域是电子测量仪表装置、数字设备、微波器件、计算机与处理技术设备等。2002年5月3日在 HP和康柏电脑（ Compaq）合併。公司年度研究开发经费达40亿美元。HP提供产品和服务:桌面计算机﹑工作站及电子用品:可靠安全的电脑系统，提供简便的办公环境及最新的家庭游戏娱乐。笔记本及掌上型电脑:移动电脑产品中的佼佼者──从超薄型笔记本电脑到PDA，随时随地无线传输，重要信息决不遗漏。列印、数码影像及摄影:印表机、传真机、複印机、多功能一体机、列印伺服器、网路软体、数位相机及扫瞄器、数字平版印刷、大幅面印表机，及绘图仪。数码投影仪:扫瞄器，携带型数码投影仪 .存储设备:DVD产品、磁带及自动装载磁带机、档案存储产品、存储介质、网路数据存储系统NAS、磁碟、磁碟阵列，及存储区域网路SAN 。伺服器:Blade型或直立型伺服器、高扩充性伺服器，以及为机柜最佳化型环境、部系统扩充或简化群集clustering所设计的功能伺服器等产品。网路产品:网路设备、交换器与集线器、存储区域网，列印伺服器和网路软体，数据机.