深圳 2013第五届中国国际物联网技术与套用博览会 _生活百科

2013第五届中国（深圳）国际物联网技术与套用博览会【深圳 2013第五届中国国际物联网技术与套用博览会】中国(深圳)物联网博览会由物联传媒集团创办于2009年6月份，今年已是第五届，展会规模每年实现20%以上增长，参展企业历创新高，展会影响力不断扩大，是国内目前规模最大、最专业的物联网展之一，同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。
基本介绍中文名：2013第五届中国（深圳）国际物联网技术与套用博览会
展会时间：2013年8月15日-17日
展会地点：深圳会展中心
承办单位：深圳物联传媒有限公司
展会介绍中国(深圳)物联网博览会由物联传媒集团创办于2009年6月份，今年已是第五届，展会规模每年实现20%以上增长，参展企业历创新高，展会影响力不断扩大，是国内目前规模最大、最专业的物联网展之一，同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。2013深圳国际物联网技术与套用博览会，是一个关于物联网完整产业链、RFID（无线射频识别）技术、感测网技术、短距离通讯技术、最新移动支付技术、电子标籤生产解决方案、读写器开发最新技术、中间件的精确控制技术、及其物联网技术在交通、工业自动化、智慧型电网、智慧型家居、物流、防伪、人员、车辆、军事、资产管理、服饰、图书、家用智慧型化、城市管理、环境监测等领域的全面解决方案和成功套用展示的高级别国际盛会。展会为中国乃至国际的物联网行业（RFID、感测器、智慧型识别、无线通讯）企业提供了一个涉及物联网整个行业链的厂家、供应商、经销商、套用集成商聚合、展示、交流与洽谈合作的完善平台。同时，展会也通过广泛而有影响力的宣传，邀请了大量的物联网各大套用行业的终端客户、信息化服务提供商、软体开发集成商新临现场，实现供需双方的近距离相互了解和商务合作。套用解决方案与展品分类1，物联网示範套用：重点包括物联网在工业、安保、交通、环保、家居、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、航空、图书、矿业等行业和领域的示範套用。RFID产品线：RFID标籤晶片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标籤协定晶片)RFID标籤天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标籤天线生产设备标準卡或RFID标籤成品（标籤卡或RFID标籤形式）特殊标籤（异形标籤或特殊环境套用（如高温、高压、金属、化工等环境））RFID标籤或卡生产设备（制卡机、卡封装设备、RFID标籤倒装设备、RFID标籤自动检测设备）导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器RFID读写器晶片、RFID读写模组、RFID读写器、天线（超高频、高频、低频）RFID手持终端、PDA、车载读写器有源RFID产品与系统（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源标籤、读写器、天线、系统）、RFID中间件及RFID套用系统解决方案智慧卡产品线晶片提供商IC卡晶片的设计、开发与生产；晶片晶圆生产技术及相关原材料；智慧卡卡片製造商接触式和非接触式IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡；IC卡及模组的生产与材料；IC卡的凸字印刷、层压和模压；IC卡的个人化图像身份识别（包括製作、印刷和三维立体图形、编码印刷）；IC模组封装；制卡材料PVC卡、塑胶卡、PET卡、可重複列印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等智慧卡读写设备提供商符合PBOC 2.0规範的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机；计算机与网路的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备；门禁控制及相关IC卡设备；IC卡的检测设备；IC卡个人化设备；安全测试技术及设备；与IC卡有关的外设产品与设备，包括各种读写机具、POS终端设备；系统集成IC卡各种套用系统集成、COS的设计与开发、IC卡套用软体、安全技术的设计与开发、各类IC卡套用系统(如百货零售系统、市场销售系统、公众系统等)，特别是一卡通4.条形码：一维条码印表机、二维条码印表机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、碳带、条码色带、条码碳带、标籤、一维、二维条码标籤设计软体等5，通信技术与产品：包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、感测网相关接口、接入网关等产品和设备。6.生物识别指纹识别：指纹锁、指纹考勤机、指纹门禁机、指纹考勤门禁机、指纹随身碟、指纹採集仪、指纹滑鼠、指纹保管箱、指纹移动硬碟、指纹模组、指纹POS机、指纹识别系统人脸识别：人脸识别系统、人脸识别考勤机、人脸识别门禁机、人脸识别模组虹膜识别：虹膜识别系统、虹膜识别器掌纹识别：掌纹识别系统7.安防监控视频採集：摄像头、镜头、云台、视频採集卡视频传输：视频传输设备及线缆存储矩阵：DVR、数字录像设备视频识别：监视器、显示设备、CCTV视频监控设备8，感测器、感测网路节点：包括低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型感测器及其设计、製造和封装，感测器网节点、二维码标籤和识读器、RFID标籤和读写器、多媒体信息採集、实时定位和地理识别系统及产品。智慧型家居系列产品综合布线技术、网路通信技术、安全防範技术、自动控制技术、音视频技术相关係列产品1核心控制晶片及嵌入式晶片：包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协定晶片、电源管理晶片、接口控制晶片和一体化晶片在内的系列物联网各环节的控制晶片。11，网路架构和数据处理：包括面向服务的体系架构（SOA）、网路与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。12，系统集成和软体：包括中间件、网路集成、多功能集成、软硬体操作界面基础软体、作业系统、套用软体、中间件软体等产品。