低温电浆表面强化技术

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低温电浆表面强化技术【低温电浆表面强化技术】 《低温电浆表面强化技术》是2015年出版的图书，作者是刘爱国。
基本介绍书名：低温电浆表面强化技术
作者：刘爱国
ISBN：978-7-5603-4434-8
类别：A.材料科学与工程类
页数：244
定价：78.00元
出版时间：2015.09
开本：16
内容简介低温电浆具有化学活性高，能够和电磁场产生相互作用的特点，在表面强化领域有着得天独厚的优势。将电浆作为表面强化的处理环境或处理材料，可以降低处理温度、加快处理速度、提高处理质量、增强强化效果、降低处理成本、延长零部件使用寿命。从实际套用角度阐述低温电浆在表面强化领域的套用。首先对低温电浆的本质、不同电浆源的特性进行了探讨，然后介绍电浆辅助物理气相沉积、电浆增强化学气相沉积、电浆辅助热处理、电浆浸没离子注入与沉积、电弧喷涂、等离子喷涂以及堆焊等各种低温电浆表面强化技术的原理、设备和套用。本书可作为从事材料表面强化工作的技术人员、高等学校相关专业研究生和高年级本科生的参考书。图书目录第1章绪论1.1机械零部件的失效1.2磨损失效1.3腐蚀失效1.4低温电浆表面强化参考文献第2章电浆与电浆源2.1电浆的概念和特点2.1.1电浆2.1.2电浆产生的方式2.1.3电浆的温度2.1.4电浆的特点2.2冷电浆2.2.1直流辉光放电电浆2.2.2脉冲辉光放电电浆2.2.3磁控电浆2.2.4电容耦合射频电浆2.2.5电感耦合射频电浆2.2.6微波电浆2.3热电浆2.3.1电弧2.3.2真空电弧电浆2.3.3等离子弧2.3.4等离子弧的压缩作用2.3.5等离子弧的分类2.3.6等离子弧的特点2.4电浆源2.4.1热阴极电浆源2.4.2电容耦合射频电浆源2.4.3电感耦合射频电浆（ICP）源2.4.4螺旋波电浆源2.4.5微波电浆源2.4.6空心阴极电浆源2.4.7金属蒸气真空电弧（MEVVA）电浆源2.4.8磁控管参考文献第3章电浆辅助物理气相沉积3.1物理气相沉积的概念和分类3.2溅射沉积3.2.1溅射沉积的原理3.2.2直流溅射沉积3.2.3射频溅射沉积3.2.4磁控溅射沉积3.3真空电弧沉积3.3.1真空电弧沉积的原理及其优缺点3.3.2真空电弧沉积的巨观颗粒污染3.3.3阳极电弧沉积3.4离子镀参考文献第4章电浆增强化学气相沉积4.1电浆增强化学气相沉积的原理4.1.1电浆对CVD过程的影响4.1.2PECVD沉积薄膜的形成过程4.2电浆增强化学气相沉积的特点4.2.1PECVD的优点4.2.2PECVD的缺点4.3电浆增强化学气相沉积技术4.3.1PECVD技术分类4.3.2PECVD工艺装置4.3.3PECVD工艺参数4.3.4直流电浆增强化学气相沉积技术（DC—PECVD）4.3.5脉冲直流电浆增强化学气相沉积（脉冲DC—PECVD）4.3.6射频电浆增强化学气相沉积（RF—PECVD）4.3.7微波电浆增强化学气相沉积（MW—PECVD）4.3.8电子迴旋共振电浆增强化学气相沉积（ECR—PECVD）参考文献第5章等离子化学热处理5.1等离子渗氮5.1.1等离子渗氮原理5.1.2等离子渗氮钢的组织5.1.3等离子渗氮工艺参数5.1.4等离子渗氮设备5.1.5等离子渗氮优缺点5.1.6等离子渗氮新进展5.2等离子渗碳5.2.1等离子渗碳原理5.2.2等离子渗碳组织5.2.3等离子渗碳工艺参数5.2.4等离子渗碳设备5.2.5等离子渗碳优缺点5.3等离子渗氮碳5.3.1等离子渗氮碳原理5.3.2等离子渗氮碳组织5.3.3等离子渗氮碳工艺参数5.4等离子渗金属5.4.1双层辉光等离子渗金属原理5.4.2双层辉光等离子渗金属组织5.4.3双层辉光等离子渗金属工艺参数5.4.4双层辉光等离子渗金属特点5.4.5双层辉光等离子渗金属设备5.4.6双层辉光等离子渗金属技术的发展参考文献第6章电浆浸没离子注入与沉积6.1电浆浸没离子注人原理6.1.1电浆浸没离子注入原理6.1.2动态鞘层扩展模型6.1.3PIII的优缺点6.2PIII设备6.2.1真空系统6.2.2电浆源6.2.3高压系统6.2.4供气系统6.3电浆浸没离子注入与沉积6.4金属电浆浸没离子注入与沉积6.5PIIID在耐磨防腐方面的套用参考文献