电子表面组装技术

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电子表面组装技术【电子表面组装技术】《电子表面组装技术》是2008年电子工业出版社出版的图书，作者是龙绪明。
基本介绍书名：电子表面组装技术
作者：龙绪明
ISBN：9787121074677
定价：78.00 元
出版社：电子工业出版社
出版时间：2008年11月
开本：16开
内容简介系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印製电路板、插装技术和电子整机製造工艺），设计篇（SMT总体设计和工艺设计、印製电路板设计、SMT可製造性和可测试设计、SMT设计製造常用软体），製造篇（丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术），高级篇（无铅製程、微组装技术、管理与标準化）。各章末均附有思考与习题。《电子表面组装技术——SMT》可作为SMT专业技术人员与电子产品设计製造工程技术人员的参考书、SMT工程师教育培训和资格证培训的教材，也可作为高等学校工科电类专业的教材。图书目录第一篇基础篇第1章概论（2）1.1 SMT技术体系和特点（2）1.1.1 SMT技术体系（2）1.1.2 SMT的特点（2）1.1.3 SMT套用产品类型（4）1.2 表面组装技术的发展（4）1.2.1 SMT现状纵观（4）1.2.2 SMT发展动态（6）1.3 SMT设计和製造技术（12）1.4 SMT教育与培训（13）思考与习题（15）第2章元器件和工艺材料（16）2.1 表面贴装元器件的种类（16）2.2 片式元件（18）2.2.1 电阻、电容和电感（18）2.2.2 机电元件（25）2.3 表面贴装器件（26）2.3.1 二极体和三极体（26）2.3.2 积体电路（27）2.3.3 潮湿敏感元件（32）2.4 焊锡和焊锡膏（33）2.4.1 焊锡（焊料）（33）2.4.2 焊锡膏（35）2.5 助焊剂和清洗剂（40）2.5.1 助焊剂（40）2.5.2 清洗剂（43）2.6 贴片胶和导电粘接剂（44）2.6.1 贴片胶（红胶）（44）2.6.2 导电粘接剂（46）思考与习题（46）第3章印製电路板（50）3.1 印製电路板的种类（50）3.1.1 印製电路板的种类（50）3.1.2 表面组装印製板（50）3.2 基板（52）3.2.1 基板材料（52）3.2.2 组合结构的电路基板（55）3.3 印製电路板製造工艺流程（57）3.4 多层板製造工艺（60）3.4.1 内层製造（60）3.4.2 外层製造（65）3.4.3 印製电路板製造工艺控制（68）3.5 超高密度组装PCB（71）3.5.1 超高密度组装PCB製造工艺（71）3.5.2 超高密度组装PCB关键技术（72）3.6 柔性印製板（74）3.6.1 结构形式和材料（74）3.6.2 柔性印製电路板的设计（74）3.6.3 製造工艺（75）3.7 无铅技术对PCB的影响（78）3.8 厚膜混合积体电路（79）思考与习题（81）第4章插装技术和电子整机製造工艺（83）4.1 人工插焊（83）4.1.1 人工插焊THC（83）4.1.2 人工贴焊SMC/SMD（86）4.1.3 THT焊点质量（87）4.2 自动插装技术（89）4.3 电子整机製造工艺（91）4.3.1 电子整机生产线设计（91）4.3.2 电子产品製造工艺（94）4.4 防静电知识（96）思考与习题（97）第二篇设计篇第5章 SMT总体设计和工艺设计（102）5.1 SMT总体设计（102）5.1.1 现代设计要求（102）5.1.2 SMT总体设计（104）5.1.3 元器件、印製板和工艺材料的选择（105）5.2 SMT工艺设计（108）5.2.1 SMT安装类型与工艺流程（108）5.2.2 工艺参数和要求设计（114）5.2.3 SMT工艺和PCB设计的关係（115）5.2.4 工艺难点分析和预计直通率（117）5.2.5 工艺软体（119）5.3 SMT生产线的设计和设备选型（120）5.3.1 SMT生产线的设计（120）5.3.2 设备选型（124）5.3.3 多品种、小批量的SMT设备配置（129）5.4 SMT计算机集成製造（131）5.4.1 计算机集成製造系统（131）5.4.2 CIMS软体（133）5.4.3 SMT 生产系统控制（134）思考与习题（137）第6章印製电路板设计（139）6.1 设计流程（139）6.2 印製电路板的布局设计（140）6.2.1 PCB的外形设计和拼板设计（140）6.2.2 印製电路板的整体布局设计（143）6.2.3 元器件排列方向和间距设计（145）6.3 PCB的布线设计（147）6.3.1 布线设计原则（147）6.3.2 不同布线密度的布线规则（150）6.3.3 特殊信号线的布线（152）6.3.4 孔和导通孔（154）6.4 焊盘设计（155）6.4.1 片式元件焊盘设计（155）6.4.2 半导体分立器件焊盘设计（157）6.4.3 积体电路焊盘设计（159）6.4.4 BGA焊盘设计（165）6.5 丝网图形和Mark点设计（167）6.5.1 Mark点设计（167）6.5.2 可焊性表面阻焊层（170）6.5.3 丝网图形和PCB的标注（171）6.6 通孔插装THC印製板设计（172）思考与习题（175）第7章 SMT可製造性和可测试设计（177）7.1 可製造性设计（177）7.1.1 DFM（177）7.1.2 SMT PCB设计中的常见问题（178）7.1.3 可製造性PCB工艺设计（180）7.1.4 热设计和抗干扰EMC设计（182）7.1.5 SMT印製板可製造性设计审核（184）7.2 可测试的设计（185）7.2.1 可测试性（185）7.2.2 线上测试设计一般原则（186）7.3 设计档案（188）7.3.1 产品设计的图纸档案（188）7.3.2 PCB设计的装配档案（189）思考与习题（190）第8章 SMT设计製造常用软体（192）8.1 电子设计自动化EDA（192）8.1.1 电子设计自动化（192）8.1.2 EDA设计方法（194）8.2 基于PC电路设计的常用EDA软体（197）8.2.1 基于PC的EDA软体介绍（197）8.2.2 Protel DXP 电路PCB设计（199）8.2.3 OrCAD和PowerPCB电路板设计（201）8.3 DFM设计软体（203）8.3.1 CAM350 可製造分析工具软体（203）8.3.2 可製造性设计分析软体GC-PowerPlace-DFM（204）8.4 SMT製造设备软体（206）8.4.1 SMT製造设备软体类型（206）8.4.2 第三方软体（207）思考与习题（208）第三篇制造篇第9章丝网印刷和点胶技术（210）9.1 印刷工艺流程（210）9.2 模板和刮板（211）9.2.1 模板（212）9.2.2 模板设计和製作（215）9.2.3 刮板（218）9.3 印刷机设备技术（219）9.3.1 全自动视觉印刷机（219）9.3.2 半自动和手动印刷机（225）9.4 印刷机工艺技术（226）9.4.1 印刷机的工艺参数的调节（226）9.4.2 手工印刷焊锡膏工艺（229）9.4.3 锡膏印刷的缺陷、产生的原因及对策（231）9.5 点胶和印胶技术（233）9.5.1 SMA涂布方法（233）9.5.2 点胶工艺（234）9.5.3 印胶工艺（240）思考与习题（243）第10章贴片技术（245）10.1 贴片机分类（245）10.2 贴片机结构（248）10.2.1 贴片头（248）10.2.2 X、Y、Z/?定位系统（255）10.2.3 传送机构与机架（257） 10.2.4 送料器（259）10.2.5 计算机控制系统（261）10.3 贴片机的主要技术参数（264）10.4 贴片机视觉系统（267）10.4.1 高精度贴片机视觉系统（268）10.4.2 贴片机视觉系统识别软体（272）10.5 贴片机软体编程（279）10.5.1 Yamaha YV100Xg贴片机软体编程（279）10.5.2 Seimens贴片机软体编程（286）10.5.3 松下Panasert MSR6贴片机编程（291）10.6 贴片机常见故障及解决方法（291）思考与习题（293）第11章焊接技术（296）11.1 回流焊（296）11.1.1 回流焊的分类和发展趋势（296）11.1.2 热风式回流焊（300）11.1.3 回流温度曲线和焊接工艺设定（306）11.1.4 回流焊接缺陷分析和处理办法（311）11.2 波峰焊（317）11.2.1 双波峰焊的结构和原理（317）11.2.2 波峰焊工艺控制（324）11.2.3 选择性波峰焊（328）11.3 通孔回流焊（331）11.3.1 通孔回流焊接的特点（331）11.3.2 通孔回流焊工艺（331）思考与习题（337）第12章 SMT检测技术（339）12.1 测试类型（339）12.2 自动光学检查AOI（342）12.2.1 AOI设备主要特点和技术检测功能（342）12.2.2 计算机视觉检测的基本原理（343）12.2.3 AOI系统的构成与设备（346）12.2.4 AOI系统套用策略和检测準则（352）12.3 ICT 测试机（357）12.3.1 线上测试（358）12.3.2 ICT基本测试原理（361）12.3.3 飞针测试（365）12.3.4 边界扫描测试（367）12.4 X射线测试机（370）12.4.1 X射线测试（370）12.4.2 X射线基本测试原理（372）12.5 SMT电路组合测试策略（374）12.6 SMT检验方法（目测检查）（378）12.6.1 质量控制点（378）12.6.2 检验标準的準则（378）思考与习题（388）第13章清洗和返修技术（389）13.1 SMA清洗工艺（389）13.1.1 污染物的种类（389）13.1.2 清洗工艺（390）13.2 SMT返修技术（393）13.2.1 返修工具（393）13.2.2 返修工艺（397）13.2.3 无铅SMA的返修（404）思考与习题（406）第四篇高级篇第14章无铅製程（410）14.1 无铅的背景（410）14.2 无铅物料（412）14.2.1 PCB和元器件（412）14.2.2 无铅焊料和焊锡膏（416）14.3 无铅设备与工艺（420）14.3.1 无铅印刷和贴装工艺（420）14.3.2 无铅回流焊（422）14.3.3 无铅波峰焊（426）14.3.4 无铅测试和检测技术（431）14.4 无铅的焊接质量（434）14.4.1 无铅焊接缺陷的分类（434）14.4.2 典型的无铅焊接缺陷（436）思考与习题（439）第15章微组装技术（441）15.1 半导体IC的製程（441）15.1.1 晶圆製造（441）15.1.2 IC製程（442）15.1.3 IC封装製程（444）15.2 BGA组装技术（446）15.2.1 BGA的结构和製造流程（446）15.2.2 BGA组装（449）15.3 CSP组装技术（453）15.3.1 CSP技术（453）15.3.2 CSP组装（456）15.4 倒装晶片技术（458）15.4.1 倒装晶片（458）15.4.2 焊锡膏倒装晶片组装技术（459）15.4.3 焊盘凸起技术和C4倒装晶片技术（462）15.4.4 焊柱凸点倒装晶片焊球键合方法（464）15.5 0201组装技术（465）15.5.1 电路板设计（465）15.5.2 0201组装工艺（466）15.6 MCM技术和3D技术（469）15.6.1 MCM的发展（469）15.6.2 MCM的类型和特点（470）15.6.3 MCM组装技术（472）15.6.4 3D叠层晶片封装技术与工艺（477）15.7 SOC/SOP和COF技术（480）15.7.1 SOC/SOP技术（480）15.7.2 COF技术（481）15.8 光电路组装技术（482）思考与习题（485）第16章管理与标準化（487）16.1 SMT工艺管理（487）16.1.1 工艺管理（487）16.1.2 SMT生产线管理（489）16.2 品质管理（492）16.2.1 品管基础（492）16.2.2 品管方法（495）16.2.3 统计过程控制（496）16.3 表面组装技术标準（502）16.3.1 与SMT相关的国际标準（502）16.3.2 IPC（505）16.3.3 表面贴装设计与焊盘结构标準（509）16.3.4 表面贴装设备性能检测方法（512）16.3.5 印製板的鉴定及性能规範（513） 16.3.6 RoHS（516）16.4 ISO系列标準（517）16.4.1 ISO 9001:2000版（518）16.4.2 ISO14000系列标準（521）思考与习题（523）附录A SMT 基本名词解释（525）参考文献（532）……内容摘要第一篇基础篇第1章概论1.4 SMT教育与培训在大力推动现代化和新型工业化的过程中，製造业应该起到基础性、支柱性产业的作用。在以前的10年里，全世界电子产品的硬体装配生产已经全面转变到以SMT为核心的第四代主流工艺。一切生产过程的管理与运作必须遵从以IS09000系列质量管理体系标準和ISOl4000系列环境管理标準为代表的现代化科学模式。现在，我国已经进入WTO，不仅要求国家的巨观经济与国际接轨，而且我们培养的工程技术人才及从业劳动者的素质和技能也必须符合行业进步的需求。在今后的10～20年，我国劳动力市场急需大量熟悉电子产品製造过程的技术人员，因此必须培养一大批多层次的、具有现代电子製造专业知识和技能的工程技术人员。1.高等教育SMT是一门新兴的、综合性的先进制造技术和综合型工程科学技术，涉及机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网路、自动控制、管理等学科知识，要掌握这样一门综合型工程科学技术，必须经过系统的专业知识的学习和培训。然而，由于SMT 。的新兴特点，在我国，与之相应的学科、专业建设和教学培训体系建设工作才刚刚起步，大学所设工科院系很难满足SMT要求。桂林电子科技大学微电子组装与封装专业是在全国工科院校中最早建立的。目前，我国其余高校几乎无此类专业，有些高校（如清华大学、华南理工大学、西南交通大学、哈尔滨工业大学、东南大学）设有焊接与电子装联等研究方向，而且重点放在硕士、博士层次；在技术套用型层次上，设有SMT专业的院校寥寥无几。虽然大多数工科院校均设有机电一体化或电子机械（机械电子）专业，但都没有针对电子产品的製造套用领域，并且旧的教学模式使我们在人才培养的方法和途径上受到了很大的制约，在人才的培养规格、课程体系的设定、实践性教学体系的安排上还没有完全摆脱原有教育模式，加之SMT设备投入较大和“产学”结合方面存在不足，使得SMT教育在层面上出现了偏差，使我们的毕业生在技术套用领域内缺乏套用能力。