电子产品组装工艺与设备

文章插图
电子产品组装工艺与设备【电子产品组装工艺与设备】《电子产品组装工艺与设备》是2007年9月1日人民邮电出版社出版的图书。
基本介绍书名：《电子产品组装工艺与设备》
ISBN：7115164371
类别：教材，电子技术
页数：192页
出版社：人民邮电出版社
出版时间：2007年9月1日
基本信息出版社: 人民邮电出版社; 第1版 (2007年9月1日)丛书名: 21世纪高职高专电子技术规划教材平装: 192页正文语种: 简体中文开本: 0开ISBN: 7115164371条形码: 9787115164377产品尺寸及重量: 26 x 18.5 x 1 cm ; 322 gASIN: B0011FAV9I内容简介《电子产品组装工艺与设备》主要内容包括常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺档案、印製电路板、常用装配工具与準备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器及电子产品的总装与检验。《电子产品组装工艺与设备》中包含9个实训内容，使学生在理论学习的同时，能够进行实际操作。目录第1章　常用电子元器件1.1　电阻器1.2　电位器1.3　电容器1.4　电感线圈1.5　变压器1.6　晶体二极体1.7　晶体三极体1.8　场效应管1.9　可控硅1.10　积体电路1.11　电声器件1.12　开关、继电器、各种接外挂程式1.13　表面安装元器件1.14　光电器件1.15　显示器件本章小结习题1第2章　电路图的识读与常用工艺档案1.1　电路图识读的基本知识1.2　电路原理图的识读1.3　印製电路图的识读1.4　常用工艺档案本章小结习题2第3章　印製电路板3.1　覆铜板的种类与选用3.2　印製电路板的特点和分类3.3　印製电路板的手工製作3.4　印製电路板生产工艺本章小结习题3第4章　常用装配工具与準备工艺4.1　常用装配工具4.2　準备工艺本章小结习题4第5章　常用设备5.1　浸锡炉5.2　波峰焊接机5.3　再流焊接机5.4　贴片机本章小结习题5第6章　焊接技术6.1　焊接材料6.2　手工焊接技术6.3　实用焊接技术6.4　焊接质量的检查6.5　拆焊6.6　自动焊接技术6.7　表面安装技术与工艺6.8　紧固件连线、胶接、无锡焊接工艺本章小结习题6第7章　常用电子测量仪器7.1　万用表7.2　毫伏表7.3　信号发生器7.4　示波器7.5　频率特性测试仪本章小结习题7第8章　电子产品的总装与检验8.1　电子整机总装工艺8.2　电子整机调试工艺8.3　电子整机产品的质量管理8.4　电子整机产品检验8.5　电子产品包装工艺本章小结习题8