无机材料物理性能 _生活百科

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无机材料物理性能【无机材料物理性能】《无机材料物理性能》是1992年3月清华大学出版社出版的图书，作者是关振铎。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的套用方面的阐述均有特色，这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。
基本介绍书名：无机材料物理性能
作者：关振铎
ISBN：9787302009559
页数：406
定价：19
出版社：清华大学出版社
出版时间：1992年3月
内容提要：本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能(包括受力形变、断裂与强度)、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和套用,介绍各种重要性能的原理及微观机制,性能的测定方法以及控制和改善性能的措施,各种材料结构与性能的关係,各性能之间的相互制约与变化规律。本书可作为无机非金属材料专业,包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。

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图书目录：前言第一章无机材料的受力形变§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变一、应力二、应变三、无机材料的弹性变形行为§1.2 无机材料中晶相的塑性形变一、晶格滑移二、塑性形变的位错运动理论三、塑性形变速率对屈服强度的影响§1.3 无机材料的高温蠕变一、高温蠕变的位错运动理论二、扩散蠕变理论三、晶界蠕变理论四、影响蠕变的因素§1.4 高温下玻璃相的粘性流动一、流动模型二、影响粘度的因素习题第二章无机材料的脆性断裂与强度§2.1 脆性断裂现象一、弹、粘、塑性形变二、脆性断裂行为三、突发性断裂与裂纹的缓慢生长§2.2 理论结合强度§2.3 Griffith微裂纹理论§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性一、裂纹扩展方式二、裂纹尖端应力场分析三、应力场强度因子及几何形状因子四、临界应力场强度因子及断裂韧性五、裂纹扩展的动力与阻力六、柔度标定法求几何形状因子七、线弹性计算公式对试件尺寸的要求八、断裂韧性的测试方法§2.5 裂纹的起源与快速扩展一、裂纹的起源二、裂纹的快速扩展三、防止裂纹扩展的措施§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长一、应力腐蚀理论二、高温下裂纹尖端的应力空腔作用三、亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关係四、根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命五、蠕变断裂§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响一、晶粒尺寸二、气孔的影响§2.8 无机材料强度的统计性质一、无机材料强度波动的分析二、强度的统计分析三、求应力函式的方法及韦伯分布四、韦伯函式中m及σ0的求法五、有效体积的计算六、韦伯统计的套用及实例七、两参数韦伯分布及其套用§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径一、微晶、高密度与高纯度……第三章无机材料的热学性能第四章无机材料的光学性能第五章无机材料的电导第六章无机材料的介电性能第七章无机材料的磁学性能附录1 常用重要公式附录2 性能分类、典型材料和套用举例图书信息2书名：无机材料物理性能（第2版）

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书号：9787302258544作者：关振铎、张中太、焦金生定价：29.8元出版日期：2011-12-1出版社：清华大学出版社内容简介本教材是国内该领域同类教材中最早的权威教材，也是后来其他院校自编教材参考的範本，它系统地阐述了无机非金属材料的力学、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和套用，介绍各种重要性能的原理及微观机制、性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关係，各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的套用方面的阐述均有特色。本次再版，重新安排了无机材料的力学性能，扩大了强度及断裂韧性内容，热学、光学、磁学等性能部分也根据教学实践进行了若干改写和充实，并且对介电及导电性能部分增加了套用实例。本书可作为无机非金属材料专业本科生和研究生的教材，相关领域的科技人员也可参考使用。本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。目录第1章无机材料的受力形变1.1应力与应变1.1.1应力1.1.2应变1.2无机材料的弹性形变1.2.1各向同性体的弹性常数1.2.2单晶的弹性常数1.2.3弹性模量的物理本质1.2.4多相材料的弹性模量1.2.5弹性模量的测定1.3无机材料中晶相的塑性形变1.3.1晶格滑移1.3.2塑性形变的位错运动理论1.3.3塑性形变速率对屈服强度的影响1.4高温下玻璃相的黏性流动1.4.1流动模型1.4.2影响黏度的因素1.5无机材料的高温蠕变1.5.1黏弹性与滞弹性1.5.2高温蠕变曲线1.5.3高温蠕变理论1.5.4蠕变断裂1.5.5影响蠕变的因素1.6无机材料的超塑性习题第2章无机材料的断裂强度2.1断裂强度的微裂纹理论2.1.1固体材料的理论断裂强度2.1.2Griffith微裂纹理论2.2无机材料中微裂纹的起源2.2.1无机材料中本徵裂纹的起源2.2.2表面接触损伤及机械加工损伤2.3无机材料断裂强度测试方法2.4断裂强度的统计性质2.4.1强度的统计分析2.4.2韦伯函式中m和σ0的求法2.4.3韦伯统计的套用及实例2.4.4两参数韦伯分布及其套用2.5显微结构对无机材料断裂强度的影响 2.5.1气孔率的影响2.5.2晶粒尺寸的影响习题无机材料物理性能目录第3章无机材料的断裂及裂纹扩展3.1断裂力学基本概念3.1.1裂纹系统的机械能释放率3.1.2裂纹尖端处的应力场强度3.1.3临界应力场强度因子及断裂韧性3.1.4平面应变断裂韧性3.1.5几何形状因子的柔度标定技术3.2无机材料断裂韧性测试方法3.2.1直通切口梁测试技术3.2.2双扭法3.2.3山形切口法3.3显微结构对断裂韧性的影响3.3.1裂纹偏转与裂纹偏转增韧3.3.2裂纹桥接与裂纹桥接增韧3.3.3微裂纹增韧与相变增韧3.3.4裂纹扩展阻力曲线3.4无机材料中裂纹的缓慢扩展3.4.1裂纹缓慢扩展v~KⅠ曲线3.4.2裂纹缓慢扩展机理3.4.3裂纹缓慢扩展行为研究方法3.4.4无机材料断裂寿命预测3.4.5无机材料的高温延迟断裂3.5无机材料的硬度与压痕开裂的套用3.5.1无机材料的硬度及其测试方法3.5.2无机材料的压痕开裂及其分类3.5.3压痕裂纹在断裂韧性测试中的套用习题第4章无机材料的热学性能4.1无机材料的热容4.1.1晶态固体热容的经验定律和经典理论4.1.2晶态固体热容的量子理论4.1.3无机材料的热容4.2无机材料的热膨胀4.2.1热膨胀係数4.2.2固体材料热膨胀机理4.2.3热膨胀和其他性能的关係4.2.4多晶体和複合材料的热膨胀4.2.5陶瓷品表面釉层的热膨胀係数4.3无机材料的热传导4.3.1固体材料热传导的巨观规律4.3.2固体材料热传导的微观机理4.3.3影响热导率的因素4.3.4某些无机材料的热导率4.4无机材料的热稳定性4.4.1热稳定性的评价方法4.4.2热应力4.4.3抗热冲击断裂性能4.4.4抗热冲击损伤性4.4.5提高抗热冲击断裂性能的措施4.5无机材料的熔融与分解4.5.1晶体的熔点与结合能4.5.2间隙相的熔点4.5.3升华与分解习题第5章无机材料的光学性能5.1光通过介质的现象5.1.1折射5.1.2色散5.1.3反射5.2无机材料的透光性5.2.1介质对光的吸收5.2.2介质对光的散射5.2.3无机材料的透光性5.2.4提高无机材料透光性的措施5.3界面反射和光泽5.3.1镜反射和漫反射5.3.2光泽5.4不透明性(乳浊)和半透明性5.4.1不透明性5.4.2乳浊剂的成分5.4.3乳浊机理5.4.4常用乳浊剂 5.4.5改善乳浊性能的工艺措施5.4.6半透明性5.5无机材料的颜色5.6其他光学性能的套用习题第6章无机材料的电导6.1电导的物理现象6.1.1电导的巨观参数6.1.2电导的物理特性6.2离子电导6.2.1载流子浓度6.2.2离子迁移率6.2.3离子电导率6.2.4影响离子电导率的因数6.2.5固体电解质ZrO26.3电子电导6.3.1电子迁移率6.3.2载流子浓度6.3.3电子电导率6.3.4影响电子电导的因素6.3.5晶格缺陷与电子电导6.4玻璃态电导6.5无机材料的电导6.5.1多晶多相固体材料的电导6.5.2次级现象6.5.3无机材料电导的混合法则6.6半导体陶瓷的物理效应6.6.1晶界效应6.6.2表面效应6.6.3西贝克效应6.6.4p?n结6.7超导体6.7.1约瑟夫孙效应6.7.2超导体的套用习题第7章无机材料的介电性能7.1介质的极化7.1.1极化现象及其物理量7.1.2克劳修斯?莫索蒂方程7.1.3电子位移极化7.1.4离子位移极化7.1.5鬆弛极化7.1.6转向极化7.1.7空间电荷极化7.1.8自发极化7.1.9高介晶体的极化7.1.10多晶多相无机材料的极化7.2介质损耗7.2.1介质损耗的表示方法7.2.2介质损耗和频率、温度的关係7.2.3无机介质的损耗7.3介电强度7.3.1介质在电场中的破坏7.3.2热击穿7.3.3电击穿7.3.4无机材料的击穿7.4铁电性7.4.1铁电体7.4.2钛酸钡自发极化的微观机理7.4.3铁电畴7.4.4铁电体的性能及其套用7.5压电性7.5.1压电效应7.5.2压电振子及其参数7.5.3压电性与晶体结构习题第8章无机材料的磁学性能8.1物质的磁性8.1.1磁现象及其物理量8.1.2磁性的本质8.1.3磁性的分类8.2磁畴与磁滞回线8.2.1磁畴8.2.2磁滞回线8.2.3磁导率8.3铁氧体的磁性与结构8.3.1尖晶石型铁氧体8.3.2石榴石型铁氧体8.3.3磁铅石型铁氧体8.4铁氧体磁性材料 8.4.1软磁材料8.4.2硬磁材料8.4.3旋磁材料8.4.4矩磁材料8.4.5压磁材料习题参考文献