在半导体制造的整个流程中 ， 其中一部分就是从版图到晶圆制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩制造 。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一 。
【掩膜的原理是什么】光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面 。常见的光掩膜的种类有四种 ， 铬版、干版，凸版、液体凸版 。主要分两个组成部分 ， 基板和不透光材料 。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃 。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1微米的铬层 。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能
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