前有华为海思，后有小米澎湃( 二 )

虽然S1没有受到市场的好评，但小米能够完成芯片自主研发并实现入局后安装的能力也值得称道。因此，小米用户给予了极大的包容，他们的二代澎湃S??2芯片更值得期待。不过S1发布已经三年了，至今还没有S2的消息，这让外界开始怀疑小米是否放弃了自研芯片。
8月9日，小米创始人雷军在微博回应称，虽然小米的澎湃芯片遇到了很大的困难，但他将继续在芯片研究领域发力，对国内米粉影响很大灵感。但是，芯片研发一直是一个重资产、重研发的领域，其研发过程也面临着多重技术难题。
小米自研芯片的新老问题
具体来说，在小米自研芯片的过程中，还存在两大问题。一是无法回避的基带芯片研发专利问题，二是生产问题。
在基带芯片技术专利方面，高通已经获得了70%的CDMA专利，手机厂商要想使用2G-4G通信技术，就必须向高通支付高额的专利费（俗称高通税）。

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在澎湃S1芯片的设计过程中，为了逃避“高通税”，小米巧妙地避开了高通的技术专利，结果导致手机无法支持联通的3G和4G功能，电信，让5C手机的3G和4G功能无法实现。销售受到很大影响。
在最新的5G基带芯片技术方面，华为、高通、苹果、三星、联发科、紫光展锐均获得了大量技术专利。小米要想研发自己的5G基带芯片，就必须避开六家公司的技术专利，这给小米澎湃芯片的研发带来了新的挑战。
另外，即使自研芯片的技术问题解决了，芯片的生产也将是另一个问题。华为海思仍面临有芯难量产的困境，小米风起云涌的芯片也不例外。这对小米来说也是一个不小的打击。此外，澎湃的芯片还需要攻克芯片研发的技术难题。
近年来，中国芯片的技术封锁越来越严重。在这种情况下，小米风起云涌的芯片需要付出更大的努力才能取胜。
我还是要负重去远行
自研芯片从来都不是一件简单的事情。其高投入和对研发的重视，让行业巨头难以经历诸多波折，对于新创企业来说更是难上加难。比如代表行业领先水平的高通，拥有最优越的骁龙820芯片，在骁龙810失败后受到市场的好评，可见芯片设计过程中的风险。
从技术上看，芯片技术重研发的特点决定了自研芯片是不断的技术突破。雷军对澎湃芯片研发的坚持，体现了小米掌握芯片技术的决心。
尽管困难重重，小米并没有放弃。事实上，在国内自研芯片企业中，不放弃的不止小米一家。就在今年年初，国内vivo和OPPO也公布了各自的芯片技术研究。虽然这些公司的表现还不是很好，但国内公司集体发力芯片技术研发的势头已经开始，而且绝对不会停止。
华为被打压，国内企业觉醒。只有掌握了芯片技术，才能真正掌握市场，面对高通的“卡脖子”，才有更多的选择余地。如今，随着OV的入局，国内四大厂商纷纷投入到芯片技术领域的研发战中，这预示着在不久的将来，在麒麟澎湃的背后，无数芯片“后浪”将开始背负重担，奋力奋起。
在这样的背景下，小米要想依靠澎湃芯片占据有利局面，还需要更大更持久的资金投入和研发积累。从这个意义上说，小米要自主研发芯片还有很长的路要走。
【前有华为海思，后有小米澎湃】文/刘匡公众号，ID：