活在台积电的阴影下( 三 ) _代工

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台湾的晶圆代工厂世界先进就凭借电源管理芯片和指纹识别芯片出货量的攀升，它们的第二季度的业绩创历史新高。
联电正在和客户联合开发，拓展新的特殊制程。RFSOI与MEMS，更是布局重点。格罗方德在转型过程中，更加注重于跨技术组合之中实现各种功能丰富的方案。其中包括FD SOI平台、RFSOI及高效能SiGe、类比/混合讯号及其他技术，专门设计用于越来越多需要低功耗、即时连线能力及内建智慧功能的各种应用。
另外在先进制程方面，一般往往是应用在像CPU以及GPU这样需要高度集成的低功耗、高性能的芯片中。但由于智能手机出货量的增速放缓以及加密数字货币价格的下跌，其需求并没有大家预料中的增长快速。
然而晶圆代工厂商还面临一个新的问题，现在的先进制程未来也会成为成熟制程，这是必然的趋势。
所以，摆在格罗方德、中芯国际以及联电面前的问题是，如何抓住当前物联网以及人工智能技术扩张的机会，加大在成熟制程市场份额的话语权，同时继续投入巨额资金在先进制程的研发上，更长远点看的话，晶圆代工厂也可以考虑踏出自己的一亩三分地，从纯粹的晶圆代工在往后延伸。
市场越来越大，无论是做小而美还是大而全，谁能抓住机会，谁就有可能以“农村包围城市”的方式突围。
本文部分内容参考《半导体行业观察》。