活在台积电的阴影下( 二 ) _代工

对比普通晶圆代工厂和台积电在制程以及良率上的区别，显而易见无论是联电还是格罗方德，其都落后台积电两代制程以上。举个例子，联电是2014第二季度宣布28nm量产，而台积电在2011第四季度就已经开始28nm的量产。相较之下，中芯国际走的更慢，直到2015年上半年，才将28nm提上日程。

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对于半导体大厂而言，制程是技术，良率才是关键的know-how 。有业内人士表示，晶圆代工与 IC 设计的电路有关、不同的客户有不同的电路结构，相当复杂。即便是一些做晶圆代工十几年的大厂，良率还是不高、问题多多。这一点在一些先进制程上体现尤为明显。比如AMD不满格罗方德7nm的良品率，不得不将代工交给台积电来做。
有数据显示，纯晶圆代工每片晶圆带来的营收在2014年达到顶峰，为1149美元，随后缓慢下滑直到今年才迎来反弹。
IC 最新的统计显示，4大纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小特征尺寸。2018年，0.5μm/200mm每片晶圆的平均营收（370美元）和小于20nm/300mm每片晶圆创造的营收（6050美元）之间的差异超过16倍。

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然而追赶第一名的过程中，总是不免各种掉链子的事情。一方面是自身技术实力的差距，另一方面，各家在业务战线上也走了不少的弯路。
今年6月，格罗方德宣布全球裁员5% 。在先进制程方面，格罗方德也是一筹莫展，先是有消息称他们攻关7nm制程遇到问题，随后格罗方德在官网发布公告，要暂缓7nm制程的开发，专注获利高的14/12nm制程。
联电也在今年宣布不投资12nm以下的先进制程。现在能做尖端技术的晶圆厂屈指可数。它成了难以轻易企及的市场，是真正有技术和服务能力的大厂的天下，比如台积电、英特尔、三星。
其他晶圆代工的机会

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目前，晶圆代工产业中有几个正在快速增长的行业：智能手机、高性能计算、自动驾驶汽车以及物联网。
但是并不是所有的芯片都需要像手机处理这样，对制程有着严苛的要求。在晶圆代工产业中，真正让它们生存下来的是那些已经非常成熟的制程。
根据IHS的统计，从工艺节点来看，各制程市场规模及占比分别为：16nm及以上工艺（2017：20%，104亿美金）、16-28nm先进工艺（2017：19%，101亿美金），28-90nm成熟工艺（30%，157亿美金），90nm以上的8 寸（28%，145亿美金），其他（3%，17亿美金）。
中芯国际上半年营收为17.22亿美元，主要来源0.15/18um工艺，其次是45nm，最后是55/65nm 。
即便是台积电，其诞生于2001年的150/180nm也给台积电带来将近9%的营收。
相较于先进制程本质上是标准CMOS制程的线宽之争，成熟制程市场的样貌可说是百花齐放。混合讯号、高电压、射频、微机电系统(MEMS)等制程技术，都可归类在成熟制程的大伞之下，应用产品则有各种感测器、微控制器(MCU)、电源管理( PMIC)、讯号收发器()等。
以人工智能为代表的技术革命期，也是晶圆代工厂商们危和机并存的时刻，危险在于能否在制程、良率上取得突破，机会则在于新的产业机会，垂直的语音芯片、视觉芯片等。
像物联网的芯片，汽车自动驾驶雷达的芯片等等，这些也是成熟制程晶圆代工的主要战场，28nm以上的工艺都可以搞定。当越来越多的晶圆代工厂瞄准同样的方向，其竞争必然会更加白热化。所以在成熟制程上，如果良品率差不多，打的就是价格战。或者是另辟战场，从差异化晶圆代工入手。