第3版电子科学与技术导论 _生活百科

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电子科学与技术导论（第3版）【第3版电子科学与技术导论】《电子科学与技术导论（第3版）》是2016年电子工业出版社出版的图书，作者是李哲英、骆丽、刘元盛。
基本介绍书名：电子科学与技术导论(第3版)
作者：李哲英、骆丽、刘元盛等
ISBN：9787121276217
页数：232
定价：35.8
出版社：电子工业出版社
出版时间：2016-01-01
装帧：平装
开本：16开
丛书名：电子电气基础课程规划教材
内容简介全书根据电子科学与技术的发展，以工程分析理论和技术概貌作为框架，分别对电子科学与技术和套用电子系统的学科体系、物理学和数学基础、基本分析理论和技术、工程套用概念、套用电子技术的核心内容等进行了概括性的介绍。本书为普通高等教育"十一五”国家级规划教材图书目录绪论（1）0.1 电子科学与技术的发展历史（1）0.2 电子科学与技术的套用领域（3）0.3 基本内容与学科体系（5）0.4 积体电路与套用技术的进展（7）练习题（9）第1章电子科学与技术概述（10）1.1 物理学基础（10）1.1.1 固体物理学（10）1.1.2 半导体物理学（12）1.1.3 纳米电子学（12）1.1.4 量子力学（14）1.2 基本电磁理论（14）1.3 半导体材料（16）1.4 工程中的电子器件（17）1.4.1 有源器件（18）1.4.2 无源电子器件（23）1.5 电子器件与系统（25）1.5.1 电子系统的器件概念（25）1.5.2 系统与器件的关係（26）1.5.3 绿色电子器件与系统的基本概念（27）1.6 套用电子系统分析的基本概念（28）1.6.1 建模与分析的概念（28）1.6.2 电路分析的套用概念（29）1.6.3 系统分析（34）本章小结（35）练习题（36）第2章半导体物理基础（37）2.1 半导体物理学的基本内容（37）2.1.1 半导体晶体材料的基本结构（37）2.1.2 半导体晶体（39）2.2 半导体器件的物理概念与分析方法（40）2.2.1 基本半导体类型（40）2.2.2 半导体物理中的量子分析理论（42）2.2.3 半导体器件结构分析方法（42）2.3 半导体材料的电学特徵（43）本章小结（44）练习题（44）第3章电子科学与技术中的数学工具（45）3.1 数学分析（45）3.2 微分方程（47）3.3 场论（48）3.4 线性代数（49）3.5 积分变换（50）3.6 複变函数（52）3.7 数理统计与机率论（53）3.8 数学工具的套用方法（53）本章小结（55）练习题（55）第4章基本半导体器件（57）4.1 二极体（57）4.1.1 二极体基本结构与技术特性（58）4.1.2 二极体分类（59）4.2 双极三极体（60）4.3 MOS场效应管与CMOS技术（66）4.4 结型场效应管（71）4.5 晶闸管（73）4.6 半导体电阻（74）4.7 半导体电容（75）4.8 半导体器件的模型概念（76）本章小结（77）练习题（77）第5章电子系统工程分析方法与EDA工具（79）5.1 概述（79）5.1.1 电子系统中的模型概念（79）5.1.2 电子科学与技术分析中的宏模型（84）5.1.3 电子系统常用EDA工具简介（85）5.2 电子系统工程分析的目标与内容（89）5.2.1 电子系统分析的目标（89）5.2.2 电子系统分析的基本内容（92）5.2.3 电子系统分析的基本方法（92）5.3 电子系统仿真基本原理（93）5.3.1 电路的描述（94）5.3.2 电路综合（96）5.4 数字逻辑电路设计工具（96）5.4.1 数字逻辑电路的基本特徵（97）5.4.2 VHDL语言（102）5.4.3 Verilog HDL语言（104）5.5 电子系统测试技术概念（107）5.6 绿色电子系统设计基本概念（109）本章小结（109）练习题（110）第6章套用技术概述（111）6.1 系统实现技术（111）6.2 电路设计的基本方法（112）6.2.1 套用电路结构设计与建模（112）6.2.2 电路仿真模型与参数的设计（114）6.2.3 分析和设计工具的套用特徵（115）6.2.4 电子电路测试设计与分析（117）6.2.5 电子系统电源电路设计与分析（120）6.3 典型模拟信号处理电路（121）6.3.1 放大器电路（121）6.3.2 信号发生器电路（123）6.3.3 模拟信号运算电路（125）6.3.4 滤波电路（128）6.3.5 模拟信号的变换电路（131）6.4 典型数字逻辑信号处理电路（133）6.4.1 组合逻辑电路（133）6.4.2 同步时序电路（135）6.5 绿色电子系统分析基本概念（136）本章小结（137）练习题（137）第7章积体电路（138） 7.1 积体电路的基本概念（139）7.1.1 积体电路的基本特徵（139）7.1.2 积体电路分类（140）7.2 积体电路的基本结构（141）7.2.1 模拟积体电路的基本结构（141）7.2.2 数字积体电路的基本结构（142）7.3 积体电路中的基本电路模组（142）7.3.1 模拟集成电子技术中的基本电路模组（143）7.3.2 数字积体电路的基本模组（145）7.4 存储器积体电路（149）7.4.1 半导体存储器的基本概念（149）7.4.2 存储单元的基本结构（151）7.5 FPGA与CPLD器件（153）7.5.1 可程式逻辑器件的基本概念（153）7.5.2 可程式逻辑器件的基本结构（154）7.5.3 CPLD器件的基本结构（156）7.5.4 FPGA器件的基本结构（157）7.6 包含CPU的积体电路（158）7.6.1 微处理器（159）7.6.2 移动通信设备专用处理器（161）7.6.3 单片机（162）7.6.4 数位讯号处理器件（163）7.6.5 微处理器系统（164）本章小结（165）练习题（165）第8章电路製造工艺（166）8.1 电子产品製造的基本概念（166）8.1.1 电子製造工艺（166）8.1.2 电子元器件的工艺特徵（168）8.1.3 工艺设计与管理（169）8.2 PCB製造（170）8.2.1 PCB技术概念（170）8.2.2 PCB製造工艺（171）8.2.3 PCB电路製造工艺（173）8.3 积体电路製造中的工艺技术（174）8.3.1 晶圆处理技术（176）8.3.2 掩膜技术（177）8.3.3 刻蚀技术（178）8.3.4 沉积技术（179）8.3.5 掺杂技术（180）8.3.6 外延技术（181）8.3.7 积体电路测试（181）8.4 製造工艺对设计的影响（182）本章小结（182）练习题（183）第9章 SoC技术（184）9.1 SoC技术的基本概念（184）9.1.1 SoC技术的基本定义（184）9.1.2 SoC技术的基本内容（185）9.1.3 SoC技术的套用（188） 9.1.4 SoC技术套用要点（190）9.2 SoC器件分析（191）9.2.1 SoC器件的基本结构（191）9.2.2 SoC的CPU核心（192）9.2.3 SoC器件分析的基本内容（192）9.3 SoC器件设计方法与技术（194）9.3.1 自顶向下的设计方法（194）9.3.2 互动式设计模式（194）9.4 IP核技术（195）9.4.1 IP核设计（195）9.4.2 EDA技术和相关工具（196）9.4.3 可复用IP核的验证技术（197）9.5 混合信号SoC器件（197）9.5.1 混合信号SoC器件中的模拟电路特徵（198）9.5.2 混合信号SoC器件中的数字电路特徵（199）9.5.3 混合信号SoC器件的设计技术（200）9.6 SoC套用设计概念（201）9.6.1 通信技术中的SoC设计（201）9.6.2 控制技术中的SoC设计（203）9.6.3 虚拟系统中的SoC设计（205）本章小结（205）练习题（205）第10章电子信息系统（207）10.1 电子信息系统概述（207）10.1.1 电子系统与信息处理系统（207）10.1.2 信号与信息处理（209）10.1.3 电子信息系统的核心技术（209）10.2 电子信息处理系统基本结构（210）10.2.1 电子信息处理系统的组成（211）10.2.2 电子信息处理系统的逻辑结构（213）10.2.3 电子信息处理系统的物理结构（214）10.3 电子信息处理系统中的软体工程（215）10.3.1 软体工程的基本概念（215）10.3.2 基本算法及其概念（216）10.3.3 电子信息处理系统软体设计（218）10.4 绿色电子信息处理系统的设计与套用（219）本章小结（220）练习题（220）参考文献

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