0.5mm的焊锡丝能吃多大电流_分析大电流弹片微针模组在手机摄像头测试中的作用 _摄像

大电流弹片微针模组在手机摄像头的测试中具有很好地连接功能，能够保证测试的稳定性，测试寿命长，损坏率低。面对手机内部小pitch领域也能发挥很好地作用，可承受大电流传输，性能稳定可靠，是手机厂商在手机摄像头测试中极佳的选择。
当前，摄像头性能已经成为智能手机的一个重要卖点，各手机厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。市面上搭载三摄、四摄甚至五摄的手机正在变得越来越多，对图像传感器的需求也开始增加。2019年，手机摄像头流行的几个要素分别是：后置多摄像头、手持超级夜景、高倍变焦。
5G时代的到来，手机摄像头对于信息的采集将从4G时代的“2D+静态”向“3D+动态”演进，电影镜头和TOF两颗摄像头将成为智能手机的标配。随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。

文章插图
手机摄像头的功能主要包括拍摄静态图像，连拍功能，短片拍摄，镜头可旋转，自动白平衡，内置闪光灯等等。手机的拍摄功能是与其屏幕材质、屏幕的分辨率、摄像头像素、摄像头材质有直接关系。
智能手机在出厂前各个部件一定会经过严格的测试，包括手机摄像头。目前手机内部空间越来越密集，手机摄像头连接器也越来越小，对测试要求也越发地高。面对小间距的测试难题，传统的pogo pin探针模组不再具有优势，在这种情况下凯智通大电流弹片微针模组就发挥了大作用。
大电流弹片微针模组是一体成型的弹片结构，拥有可定制化的特点。轻薄、扁平的外形在小pitch领域占有天然优势，应对的pitch值最小可以达到0.15mm，可取值范围在0.15mm-0.4mm之间，轻松应对多样化的测试要求。而pogo pin探针模组在小pitch领域的稳定性则较差，应对的pitch值只在0.3mm-0.4mm之间。

文章插图
大电流弹片微针模组可承受高达50A的额定电流！在1-50A之间电流传输都很稳定，完美应对复杂的测试环境与要求。Pogo pin探针模组可承受的额定电流仅为1A，过流能力差，还会出现电流衰减的现象。
大电流弹片微针模组拥有高寿命，是pogo pin探针模组的四倍，使用寿命高达20w次以上！Pogo pin探针模组只有短短的5w次使用寿命，测试时更换次数频繁，无法应对高频率的测试要求，对测试进度造成一定的影响。
Pogo pin探针模组的结构是由多组件组装而成，在测试时容易导致卡pin、断针的现象发生，进而影响测试效率，造成测试的不稳定。大电流弹片微针模组是采用镍合金/铍铜的材质制作而成，后期加硬镀金处理，一体成型，完全不会出现以上问题，安全放心。
手机摄像头测试，品质才是王道。大电流弹片微针模组优势突出，面对小间距、大电流都有良好地应对方法，测试寿命长，性价比高，且完美规避了传统pogo pin探针模组在测试时的问题，保证测试的稳定性。从各个方面来说，选择大电流弹片微针模组都不会出错。
【0.5mm的焊锡丝能吃多大电流_分析大电流弹片微针模组在手机摄像头测试中的作用】原文可戳：