0.5mm的焊锡丝能吃多大电流_智能手机测试中大电流弹片微针模组的应用与优势

智能手机重要的三个组成部分就是电池、屏幕和摄像头,属于手机的硬件 。智能手机组装硬件组装前,通常需要先进行测试,确保性能和质量是否达到出厂的合格标准 。在智能手机电池、 屏幕(LCD屏幕/OLED屏幕)、摄像头测试中,需要用到的电子元件有大电流弹片微针模组 。它的主要作用是能导通和传送信号,起到稳定的连接,并确保智能手机硬件测试稳定进行 。大电流弹片微针模组不仅成本、生产难度比传统的pogo pin探针模组低,而且测试效率和性能又比pogo pin探针模组高,可谓是性价比之王 。
各手机品牌在对新机进行宣传时总是会突出电池的容量和充电速度,这是因为电池的续航能力和待机时间是消费者一直以来所看重的,也是影响消费者体验的重点 。手机屏幕分为图像显示度、触屏流畅度和屏幕的坚硬度,市场上各种类型的屏幕层出不穷,抓人眼球,这既是科技的创新和突破,也是因为屏幕是消费者使用最久的部分,因此屏幕的使用感必须要好 。手机摄像头向来是智能手机注重的部分,手机的拍照功能已趋向超清像素和AI化,甚至可以达到照相机的拍照功能,消费者对手机像素的追求也促使了手机摄像头的不断升级 。
从这三个点来看,智能手机的性能影响着消费者的使用体验,因此智能手机锂电池、LCD、OLED 屏幕、摄像头等硬件出厂前的测试是关键且必须的 。在测试中大电流弹片微针模组相比pogo pin探针模组具有以下优势:

0.5mm的焊锡丝能吃多大电流_智能手机测试中大电流弹片微针模组的应用与优势

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(1)大电流弹片微针是一体成型的薄片,有多种头型可以选择,具有可定制化的特点;pogo pin探针模组是多组件结构,由针头、针管、针尾制成,制作工艺复杂,易产生接触不稳定的问题 。
(2)大电流弹片微针是大电流模组,过流能力强,可以通过的额定电流高达50A!在1-50A的范围内测试都很稳定;pogo pin探针模组无法通过较大电流的测试,额定电流仅为1A,电流在传导过程中还会产生不同程度的衰减,造成测试不稳定 。
(3)在小pitch领域里面,大电流弹片微针模组应对的pitch值最小可以达到0.15mm,提供了很好地测试解决方案,在0.15mm-0.4mm的范围内都稳定可靠;pogo pin探针模组在小pitch领域里面寿命和稳定性都较差,应对的pitch值通常也只在0.3mm-0.4mm之间,远远不如大电流弹片微针模组 。
0.5mm的焊锡丝能吃多大电流_智能手机测试中大电流弹片微针模组的应用与优势

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(4)大电流弹片微针模组的使用寿命高达20w次以上,是pogo pin探针模组的整整四倍,能够很好地应对高频率测试;pogo pin探针模组的使用寿命仅在5w次左右,需要经常更换,还会卡pin、断针 。
(5)大电流弹片微针模组是一体式设计,采用镍合金/铍铜材料制成,生产难度低,母座测试良率高达99.8%(在有些产品上可以达到100%),交货快;pogo pin探针模组配件多、结构复杂,生产难度也高,母座测试良率不到80%,交货慢,性价比低 。
正是因为智能手机锂电池、LCD、OLED屏幕、摄像头的测试很重要,所以对测试模组的选择才更加需要精挑细选,以保证测试的稳定性 。通过与pogo pin探针模组的对比,可以明显看出大电流弹片微针模组所存在的优势,对于追求性价比和高效率的企业,这绝对是一个好的选择 。
【0.5mm的焊锡丝能吃多大电流_智能手机测试中大电流弹片微针模组的应用与优势】原文来自凯智通微电子智能手机测试中大电流弹片微针模组的应用与优势