WBC(晶圆背面涂胶技术)【晶圆背面涂胶技术 WBC】全拼：WAFER BACKSIDE COATING
基本介绍中文名：晶圆背面涂胶技术
外文名：WAFER BACKSIDE COATING
涂胶工艺：刷胶工艺
在晶圆背面涂覆工艺中採用晶片粘结剂作为浆料 ， 将其涂覆到晶圆背面之后再烘乾 。其优点是同乾膜方法相比成本降低20-30% ， 可以控制键合层厚度并且得到更高的单位时间产量 。
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