微电子IC製造技术与技能实训

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微电子IC製造技术与技能实训【微电子IC製造技术与技能实训】本书首先介绍积体电路製造技术，包括IC工艺、晶圆製程、晶片製程、封装製程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式晶片叠层、硅通孔（TSV）晶片叠层、晶圆级晶片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品製造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。
基本介绍书名：微电子IC製造技术与技能实训
作者：龙绪明
ISBN：9787121297090
定价：￥49.80元
出版社：电子工业出版社
出版时间：2016-08-01
内容简介本书首先介绍积体电路製造技术，包括IC工艺、晶圆製程、晶片製程、封装製程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式晶片叠层、硅通孔（TSV）晶片叠层、晶圆级晶片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品製造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。本书目录第1章概论 11.1 先进电子製造技术体系 11.2 微电子製造技术 31.3 微电子IC製造虚拟仿真培训平台 5第2章经典积体电路製造工艺 82.1 积体电路的类别和封装 82.1.1 积体电路的类别 82.1.2 积体电路的封装 102.2 经典IC製造工艺 172.2.1 硅外延平面电晶体工艺流程 172.2.2 TTL电晶体工艺流程 192.2.3 MOS电晶体工艺流程 202.2.4 LED晶片製造 222.2.5 太阳能电池组件製造 262.3 经典IC製造工艺实训 28习题 30第3章 IC晶圆製程 323.1 晶圆製造过程 323.2 直拉单晶工艺 323.3 单晶硅的加工 353.4 晶圆製造实训 38习题 41第4章 IC晶片电路製造技术 434.1 IC晶片电路製造方法比较 434.2 氧化扩散 494.2.1 二氧化硅膜 494.2.2 氧化工艺 504.2.3 扩散工艺 554.3 光刻 604.3.1 光刻基本原理 604.3.2 光刻工艺 624.3.3 曝光 674.4 薄膜气相沉积工艺 754.4.2 物理气相沉积 774.4.3 外延 814.5 金属化、平坦化和清洗 854.5.1 金属化 854.5.2 平坦化 864.5.3 化学湿法清洗（RCA） 874.6 掩模版 894.6.1 计算机辅助製版设计CAD 904.6.2 掩模版製造 934.7 IC晶片製程实训 964.7.1 IC晶片电路製造方法和晶片製程工艺流程 964.7.2 晶片製造设备 97习题 101第5章 IC封装製程 1065.1 电子封装分级 1065.2 积体电路封装製程 1075.2.1 晶圆减薄和切割（划片）技术 1085.2.2 晶片的贴装与引线键合 1145.2.3 IC外壳封装 1145.2.4 测试 1185.2.5 物料转换 1215.3 晶片的安装与互联技术 1225.3.1 晶片键合技术 1235.3.2 晶片贴装 1355.4 IC封装製程实训 1405.4.1 IC封装方法和工艺流程 1405.4.2 IC封装设备 142习题 144第6章微电子封装技术 1476.1 微电子封装类型 1476.2 器件级三维立体封装技术 1496.2.1 器件级封装类型 1496.2.2 引线键合式叠层技术 1526.2.3 穿透硅通孔（TSV）封装 1576.2.4 晶圆级晶片封装 1616.3 系统级立体封装技术 1666.3.1 系统级立体封装 1666.3.2 MEMS微电子机械系统 1716.4 微电子封装製程实训 1796.4.1 器件三维叠层封装 1796.4.2 系统立体封装技术 183习题186第7章表面组装技术（SMT）1887.1 印製电路板（PCB）设计1887.1.1 PCB设计基本原则1887.1.2 PCB设计实训1907.2 SMT工艺1947.2.1 组装方式和工艺流程1947.2.2 SMT工艺设计和产品製造1987.3 微组装SMT设备2047.3.1 丝印机2047.3.2 点胶机2107.3.3 贴片机2167.3.4 回流焊2327.3.5 AOI检测技术238习题241第8章微电子组装技术2478.1 微组装技术的发展2478.2 BGA、CSP製造和组装技术2488.2.1 BGA製造技术2488.2.2 BGA组装工艺2538.2.3 CSP组装技术2558.3 倒装晶片（FC）技术2588.3.1 倒装晶片製造技术2588.3.2 倒装晶片组装技术2618.4 MCM技术2658.4.1 MCM的特点、类型和结构2658.4.2 MCM製造技术2678.5 PoP叠层封装2738.5.1 PoP封装结构2738.5.2 堆叠封装（PoP）工艺2758.6 光电路组装技术2798.6.1 光电子组装的类型和阶层2798.6.2 光SMT器件封装基本结构和装配2818.7 微电子组装实训283 8.7.1 微电子组装工艺2838.7.2 SMT组装技术288习题289参考文献291