深圳市海思半导体有限公司

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深圳市海思半导体有限公司海思半导体一般指本词条
【深圳市海思半导体有限公司】海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为积体电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网路、固定网路、数字媒体等领域的晶片及解决方案，成功套用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网路监控晶片及解决方案、可视电话晶片及解决方案、DVB晶片及解决方案和IPTV晶片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
基本介绍中文名：海思半导体
外文名：Hisilicon
成立于：2004年10月
前身：华为积体电路设计中心
总部：深圳
主要产品：海思麒麟95X/93X/92X/91X/62X
海思大事记2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器” 。2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9 。2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps 。2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7 。2015年MWC，海思发布64位8核晶片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。2014年12月3日，海思发布64位8核晶片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.2014年10月13日，海思发布海思麒麟928晶片，并搭载于华为荣耀6至尊版2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925晶片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标準网路，搭载于华为mate7、荣耀6Plus2014年6月海思发布八核海思麒麟920晶片，并于当月搭载于华为荣耀6上市2014年5月海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P72012年2月在巴塞隆纳CES大会，海思发布四核手机处理器晶片K3V2，并搭载与Ascend D上市2008年6月海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）2008年3月海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单晶片2008年3月海思参加第十六届中国国际广播电视信息网路展览会（CCBN2008）2007年11月海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会2007年8月海思参加GDSF CHINA 20072007年8月海思参加IC China 20072007年3月海思参加第十五届中国国际广播电视信息网路展览会（CCBN2007）2006年10月海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会2006年6月海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码晶片Hi35102006年6月海思参加2006第10届中国国际软体博览会2005年11月海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲2004年10月深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立2003年底海思第1块千万门级ASIC开发成功2002年海思第1块COT晶片开发成功2001年 WCDMA基站套片开发成功2000年海思第1块百万门级ASIC开发成功1998年海思第1块数模混合ASIC开发成功1996年海思第1块十万门级ASIC开发成功1993年海思第1块数字ASIC开发成功1991年华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立荣誉与贡献2014年6月，推出全球首个Cat6晶片——海思麒麟920.2009年6月推出採用Mobile 智慧型作业系统的K3平台。2006年4月通过ISO9001认证。2006年2月通过深圳市高新技术企业资质认定。2005年12月通过积体电路设计企业认定。2005年10月通过商用密码产品生产定点单位认定。2005年1月国内第一个自主开发的10G NP（Network Processor）投片。2004年10月 320G交换网套片和10G协定处理晶片开发成功，标誌着海思半导体已掌握高端路由器的核心晶片技术。2003年12月承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用晶片（套片）的开发，该套晶片将用于WCDMA终端。2003年11月推出全球领先的高端光网路晶片。该晶片採用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网路领域的核心晶片技术，并开始处于领先地位。2003年7月承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端乙太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协定处理晶片。2001年3月国内第一个推出WCDMA基站套片，标誌着海思半导体已站在3G技术最前沿。晶片产品移动处理器麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2竞争对手高通、三星电子、英伟达、联发科等。