无锡海太半导体有限公司

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海太半导体（无锡）有限公司【无锡海太半导体有限公司】经营範围：半导体产品的探针测试、封装、封装。注册资本：1.5亿美元
基本介绍公司名称：海太半导体（无锡）有限公司
经营範围：半导体产品的探针测试、封装、封装
公司性质：有限公司
注册资本：1.5亿美元
公司介绍注册资本1.5亿美元

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投资规模4亿美元公司类型：中外合资企业经营範围半导体产品的探针测试、封装、封装测试股东构成无锡市太极实业股份有限公司（55%）(Wuxi Taiji Industry Co, Ltd)韩国海力士半导体（45%）（ Hynix Semiconductor Inc.）占地面积145亩，位于无锡新区出口加工区内建设周期2009.7-2010.1形成规模积体电路晶片(动态随机存储器)封装7500万只/月，将成为国内技术领先的积体电路后工序专业公司一公司组织架构

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公司效果图领导团队董事长顾斌总经理金东辉副总经理供应链/政府关係--副总：褚兵建设/公共设施--副总：李立运营/技术--副总：全哲模组製造--副总：李宗仁股东介绍无锡市太极实业股份有限公司占股比例55%江苏省首家上市公司

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控股江苏太极实业新材料有限公司参股江苏宏源纺机股份有限公司主要产品有工业丝、浸胶帘子布、浸胶帆布及各种工业用布韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor Inc. ）占股比例45%韩国上市企业收购LG半导体后从韩国现代集团分离世界第二大DRAM（动态随机存储器）製造商，并于2007年成长为世界第六大半导体企业一项目推进2008年12月无锡产业发展集团作为无锡市国有资产代表和韩国海力士半导体进行接触，双方就合资建立后工序公司进行谈判。2009年5月17日公司在南京正式签约，省委书记梁保华等江苏省领导及无锡市市委书记杨卫泽、市长毛小平等主要领导出席签约仪式。2009年7月无锡产业发展集团将项目正式交由其控股上市公司无锡市太极实业股份有限公司操作，公司进入建设期。2009年10月30日获得国家发改委的批准2009年11月5日获得江苏省商务厅的批准2009年11月10日

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完成公司工商预登记工作2009年11月20日完成公司验资和工商登记注册工作2010年1月30日项目基建工作结束,无尘室成功试运行2010年2月1日封装测试设备从韩国起运2010年2月15日封装测试用生产线投产,将试运行製造的产品交客户认证2010年3月15日产品通过客户认证2010年5月15日封装测试设备安装调试全线投产,达到设计产能和质量要求一经营模式公司向韩方购买探针测试设备和封装及封装测试设备。

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——探针测试设备委託海力士-恆忆有限公司负责运行管理;——合资公司负责封装及封装测试设备的运营.公司技术来源于其股东方韩国海力士半导体，生产所需要的晶圆来源于韩国海力士半导体，同时其生产的产品将返销给韩国海力士半导体。一关于福利﹡薪资福利﹡有竞争力激励的薪酬体系；公司为职员提供富有竞争力的薪资待遇，同时根据人事评价及公司的业绩，支付奖金或奖励；﹡健全的社会保障制度（养老、医疗、失业、工伤、生育）

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