专题：手把手学习硬件基础------13、EMC和ESD( 二 ) _电磁

2、晶体电路串电阻
3、BUCK电路EMC设计考虑
4、磁珠
5、高速信号线增加RC
6、接口电路
四、EMC-PCB设计考虑
1、高频滤波电容紧靠IC，环路最小
环路最小，要像S2环路
2、BUCK拓扑，环路最小设计
3、晶体电路，走线短，背面覆铜
4、高速信号RC电路靠近源端
五、EMC-优化措施
如果产品做好了，经过测试超标，测试需要进行优化，从3个方向考虑
1、干扰源
对于BUCK、BOOST等功率环路引起的干扰，PCB设计时尽量减小环路，另外，可以选择开关频率较低的IC，比如的开关频率2M，而可以设置为100k，频率低，EMC会好些。
满足要求的情况下，尽量降低系统时钟频率，也可以充分利用时钟电路的倍频器。比如系统时钟72M，采用8M*9倍频或4M*18倍频；
2、耦合路径
a、对于高速电路，可以使用屏蔽罩，阻断路径
b、对于导线，可以使用磁环
3、设备
尽量远离干扰源
六、ESD
1、技术理论
2、静电测试
3、静电危害
4、ESD设计
专用ESD TVS管