为了满足焊接的需求和过孔内部的导通 , 我们通常采用POFV (plate overvia)工艺,也就是树脂塞孔电镀填平工艺 , 也有工厂叫VIPPO , 也是我们所说的盘中孔工艺 。
盘中孔(POFV)的主流程包括:
钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔(通常指元件孔和工具孔)→镀孔铜和VIP面铜→正常流程……
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【51PCB科普POFV工艺之生产优势】值得一提的是 , 他并非是简单的树脂塞孔工艺 , 两者有一定的区别 。
现在 , 随着电子产品的日新月异 , 印制线路板正在高速的向着轻薄短小方向发展 , 元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显 , 产品的密度也不断增加 。产品向高密度和互联化发展 。
盘中孔工艺使工艺立体化 , 有效节约空间 , 适应了发展需求 。一般情况下 , 使用真空塞孔机 , 让塞孔质量更加稳定 。
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使用POFV工艺 , 能提高PCB设计工程师的效率 , 和PCB的良品率 , 因为在设计时过孔会占用太多的空间导致布线难 , 设计者须用细线如3.5mil线宽或是更小的 。而过孔打在焊盘上 , 让出了大把的空间 , 则设计者可以用更多的空间布线;
针对高速高频板 , 这样有利于性能 , 对于电气性能更好 。
51PCB根据客户需求的不同 , 选择最适合客户的工艺进行生产 , 有各类高精密自动化流程设备 , 实现各环节的高质量生产 。做您的高精密电路板生产专家 。
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