MOS管的工艺和工作原理

内部结构和表示符号
参考: , 
工作过程原理
参考:
参考链接中写的个人感觉很不错 。的种类:按导电沟道类型可分为P沟道和N沟道 。按栅极电压幅值可分为:耗尽型-当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道 , ;增强型-对于N§沟道器件 , 栅极电压大于(小于)零时才存在导电沟道 , 功率主要是N沟道增强型 。
当UGS增大时 , 一方面耗尽层增宽 , 另一方面将衬底的自由电子吸引到耗尽层与绝缘层之间 , 形成一个N型薄层 , 称为反型层 , 如图7所示 。这个反型层就构成了漏-源之间的导电沟道 。使沟道刚刚形成的栅-源电压称为开启电压UGS(th)/VT 。UGS电压越大 , 形成的反层型越厚 , 导电沟道电阻越小 。
下面是推挽输出的一个电路结构图
从上图中的导通和非导通状态分析:在栅极加低电压(电子较多) , 导致电子聚集 , 使得栅极氧化物的衬底附近中的电子被排斥 , 使得P型半导体的多数载流子空穴被吸引 。实际设计中 , 这个栅极和衬底之间的绝缘层很薄 , 即使是1v电压也会有很强的电场 , 所以才会能够将相反电荷排斥走 。
另一种理解 , 在物理学中 , 只有电子可以移动 。所以 , 在栅极加低电压使得电子聚集 。排斥附近的电子 , 而被排斥的电子有两个部分:一部分是N型衬底的电子 , 另一部分是P型半导体的电子 。P型半导体中的电子被排斥后就出现了空穴 , 相当于正电荷 。相当于两个P型半导体的源极和漏极多少载流子(空穴)连通 。当源极和漏极施加电压 , 则导致电子的有规律移动 , 相当于电子在各个空穴中传递 。
根据上面的理解 , 也可分析N沟道的MOS管工作过程 。
【MOS管的工艺和工作原理】N-MOS:栅极高通 , 低断;P-MOS栅极低通 , 高断 源极一直连接两个地方 , 一个衬底另一个就是栅极两边的与衬底极性相反性质的半导体介质 , 这样很容易形成寄生二极管