金属打磨工艺涂覆工艺是什么

镀膜工艺不是空生产的，肯定有原因。
随着PCBA元件的尺寸越来越小，密度越来越高；器件与器件之间的高度(器件与PCB/离地间隙的距离)越来越小，环境因素对PCBA的影响越来越大，所以我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。

文章插图
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图2显示了PCBA分量从大到小、从稀疏到密集的趋势。
一个
环境因素及其影响
图3 。常见的环境因素如湿度、灰尘、盐雾、霉菌等。会造成PCBA的各种失败。
湿度
外界环境中几乎所有的电子PCB元件都有腐蚀的风险，其中水是最主要的腐蚀介质，水分子小到可以穿透一些高分子材料的网状分子间隙进入内部或通过涂层的针孔到达底层金属产生腐蚀。当大气达到一定湿度时，会造成高频电路中PCB电化学迁移、漏电流和信号失真。
图4:蒸汽/湿度+离子污染物(盐类、助焊剂活化剂)=导电电解质+应力电压=电化学迁移。
当大气中RH达到80%时，会出现一层厚度为5~20个分子的水膜，各种分子可以自由运动。当碳存在时，可能会发生电化学反应。
当RH达到60%时，设备表层会形成2~4个水分子厚度的水膜，污染物溶解时会发生化学反应。
当大气中的RH小于20%时，几乎所有腐蚀现象都停止；
因此，防潮是保护产品的重要一环。
对于电子设备来说，湿度以三种形式存在:雨水、凝露和水蒸气。水是电解质，能溶解大量腐蚀性离子，腐蚀金属。当设备某一部分的温度低于“露点”(温度)时，表面就会发生凝结:结构件或PCBA 。
灰尘
大气中有粉尘，粉尘吸附离子污染物，沉降在电子设备内部，导致故障。这是野外电子设备的常见故障点。
灰尘分两种:粗尘是直径2.5~15微米的不规则颗粒，一般不会引起故障、电弧等问题，但影响连接器的接触；细粉尘是直径小于2.5微米的不规则颗粒。细小灰尘在PCBA(单板)上有一定的附着性，只能用防静电刷清除。
灰尘的危害:a .由于灰尘沉降在PCBA表面，发生电化学腐蚀，故障率增加；b粉尘+湿热+盐雾对PCBA危害最大，淮河以南雨季沿海地区、沙漠(盐碱地)、化工附近地区、矿区电子设备故障最多。
所以防尘是保护产品的重要一环。
盐雾
盐雾的形成:盐雾是由海浪、潮汐、大气环流(季风)、气压、日照等自然因素造成的。，而且会随风向内陆漂移，浓度会随着离海岸的距离而降低，一般是离海岸1公里处的岸边的1%(但台风时会吹得更远) 。
盐雾的危害:a .损伤金属结构件的涂层；b .加快电化学腐蚀速度，导致金属丝断裂，元件失效。
类似的腐蚀源:a .手汗中有盐、尿素、乳酸等化学物质，对电子设备的腐蚀作用与盐雾相同，所以在组装或使用时应戴手套，不能徒手接触涂层；b .助焊剂中含有卤素和酸，应进行清洗，并控制其残留浓度。
因此，防盐雾是产品保护的重要组成部分。
模具
霉菌是丝状真菌的俗称，意为“发霉的真菌” 。它们往往能形成繁茂的菌丝体，但不会像蘑菇那样结出很大的子实体。在潮湿温暖的地方，很多物体会长出一些肉眼可见的蓬松、絮状或蛛网状的菌落，也就是霉菌。

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