为什么说天玑9000将助力联发科拿下更多高端市场

近年来，随着《原神》、《使命召唤手游》等高画质3A手游的接连问世，消费者对手机的性能表现也有了更高的要求，由此大大催化了旗舰手机市场的迭代速度，一时间搭载高端处理器的旗舰手机如雨后春笋般冒出，不过随着高性能处理器同时到来的是更高的发热量，这严重削弱了手机的持续性能输出能力，使得大量购买了旗舰手机的消费者怨声载道。
而随着联发科在2021年底发布最新旗舰芯片天玑9000 ，通过在性能调度、发热控制等方面大费工夫，最终使得这一困扰手机厂商和消费者已久的「性能与功耗不可兼得」的局面终于有了转机。
一、联发科天玑9000发布，性能、效能均拉满
作为一款旗舰手机芯片，天玑9000的「硬实力」自然也是非常符合身份的，联发科在这款芯片中的堆料程度可以说已经强到有些「令人发指」了，是一款极其能打的旗舰芯片。
天玑9000是全球首款采用台积电最新的4nm工艺打造的芯片；CPU 基于 ARM v9 八核架构打造，具有1个主频高达3.05GHz 的 -X2超大核， 3个主频2.85GHz 的 -A710大核， 4个主频1.8GHz 的 -A510能效核心，三级缓存高达8MB ，系统缓存为6MB；GPU 采用 Mali-G710核心；首款支持内存的手机芯片，传输效率可高达，支持双通道 UFS3.1闪存。
在堆料如此极致的硬件基础之上，联发科的工程师团队为了能够让天玑9000尽可能地「干活、少发热」，专门研发了独家的全局能效优化技术，可以通过全方位覆盖不同 IP 模块，优化全场景功耗。相关测试证明，运用了全局能效优化技术的天玑9000在玩游戏这类高负载场景下，相比2021年的旗舰手机功耗降低了25% ，温度最低也降低了9摄氏度。
从天玑9000强悍的性能与更低的功耗可以看出，它的的确确是一颗现今实现了性能、功耗均最优的旗舰手机芯片，也将联发科无线通信事业部副总经理李彦辑所说的话——“我们始终相信，旗舰市场需要有一个不同的选择，乃至于应该说一个更好的选择，一个不发烫的选择。”完美落实到了产品中。

文章插图
二、对比高通骁龙8 Gen1 ，联发科天玑9000总体优势明显
随着联发科天玑9000的强势崛起，高通骁龙「最强芯片」的桂冠也要易主了。
性能方面，虽然高通骁龙8 Gen1与天玑9000均采用4nm 制程工艺打造，但是高通骁龙8 Gen1选择的代工方是三星，三星的4nm 工艺晶体管密度仅为1.67亿/mm ，离台积电5nm工艺的1.71亿/mm都有一些距离，因此实际上两者在制造阶段就有了一定的性能、功耗差距。
此外，天玑9000的 CPU 主频也比高通骁龙8 Gen1更高，根据两者的5跑分来看，天玑9000与高通骁龙8 Gen1均取得了1246的单核得分，但是在多核测试中，天玑9000高达4324的多核得分，已经彻底将高通骁龙8 Gen1仅为3903的得分甩在了身后。
在高通骁龙一向强势的 GPU 方面，天玑9000也将两者的差距拉近到了前所未有的水平，根据联发科官方公布的数据来看，天玑9000在 GFX- 3.1版本中稳定在，高通骁龙8 Gen1为。不过又因为高通骁龙8 Gen1的发热量远远高过天玑9000 ，因此实际游戏体验中天玑9000的高性能状态会持续地更久一些，为用户带来更加流畅的游戏体验。